【李宗祐／台北報導】

　備受關注的半導體晶圓廠赴大陸投資進一步鬆綁，為期不遠！國科會修訂公布《政府資助敏感科技研究計畫安全管制作業手冊》，半導體設計及製程技術管制從一三○奈米放寬到九十奈米以下，被視為政府全面開放八吋晶圓廠登陸的前奏。

　不過，市場人士分析，大陸中芯半導體已經搶入九十奈米製程、十二吋晶圓廠，政府即使全面開放八吋晶圓廠登陸，也已經太晚了，國內廠商西進意願已不像三、四年前那麼熱切。

　交通大學電子工程系教授周景揚則認為，政策鬆綁至少讓半導體廠商面對國際激烈競爭，擁有更多彈性，去或不去可由廠商自己決定。

　國科會相關官員指出，這次新修訂的重點最主要是簡化機密等級分級，從原有的三級製改為二級制，取消計畫執行單位自行列管的C級，保留中央主管機關列管的A級和政府資助機關列管的B級，統籌由官方認定。

　此次新公布的敏感科技管制項目，較值得注意的是，國科會統籌的先進積體電路（IC）設計及製程技術管制，從一百三十奈米放寬到九十奈米以下，也就是接受政府經費補助的研究計畫，若涉及九十奈米IC製程技術，未經審查核准或事先報備同意，就不得任意對外發布研究成果或技術移轉。

　這項管制鬆綁被科技界認為具指標意義，主因國內半導體業者在3、4年前提出開放八吋晶圓一百八十奈米製程赴大陸投資的強烈訴求後，國科會隨即在九十四年九月將管制放寬到一百三十奈米以下；一年後，經濟部跟著宣布有條件開放一百八十奈米製程八吋晶圓廠登陸。