【涂志豪／台北報導】
　北美半導體展（Semicon West）開展在即，但因第三季市場能見度仍十分模糊，IDM廠、記憶體廠、晶圓代工廠等至今沒有重啟設備採購計劃，所以市場調查機構顧能（Gartner）宣佈二降今年全球半導體資本支出年減率至22.4％。

　半導體設備商表示，下半年半導體設備市場景氣仍不樂觀，恐至年底才有止跌回穩機會。

　顧能於4月發表的研究報告統計指出，今年全球半導體資本支出將較去年衰退19.8％，不過顧能日昨再度發表報告，因為第二季記憶體市況未見好轉，NAND及DRAM廠持續縮減資本支出，所以二降今年半導體資本支出年減率至22.4％。

　顧能半導體製造研究團隊副總Klaus Rinnen表示，今年以來DRAM及NAND價格均重挫，因記憶體廠已連續3至4個季度虧損，第二季記憶體廠看來仍無法轉虧為盈，所以業者不得不暫緩或停止下半年擴產動作，預估DRAM廠的資本支出將較去年減少約40.5％，NAND廠也會減少19％。然因全球記憶體廠的資本支出，佔了全球總支出的32.1％，顧能也因此再度調降全年資本支出年減率至22.4％。

　由於本週下旬北美半導體展即將開展，目前已有不少來自應用材料、科磊（KLA Tencor）、科林研發（Lam Research）等設備大廠消息，指出第三季設備市場仍處寒冬之中，恐怕要等到年底或明年第一季，整個設備市場景氣才會觸底反彈。

　設備業者指出，目前下半年投資計劃較明確的業者，包括了中央處理器傳出缺貨消息的英特爾，及全球前二大NAND供應商三星及東芝等，這3家大廠下半年已決定採購設備擴產，但是其它IDM廠如德儀、飛思卡爾、英飛凌、意法等，因執行資產輕減（asset-lite）策略，資本支出仍在緊縮中。

　在記憶體廠部份，亞美、瑞晶等2家DRAM廠，已將設備採購計劃由今年中旬延後至今年第四季，至於海力士及IM Flash預計明年第一季才會開始擴產。

　在晶圓代工廠部份，市場雖預估台積電下半年產能利用率仍會維持在100％以上，但台積電至今仍然沒有大規模的擴產動作，至於聯電、中芯、IBM等也沒有重啟採購計劃，只有特許因為要為超微及微軟代工處理器，有提高產能的動作出現。整體來看，除非虧損累累的超微在本週五法說會中，釋出明確的委外代工策略，否則下半年晶圓代工廠的資本支出看來沒有回升跡象。