2008-07-15 【涂志豪／台北報導】
　根據市場調查機構IC Insights最新統計，今年全球半導體廠資本支出將較去年衰退18％，來到497億美元規模，晶圓廠的產能利用率則居高不下，第一季全球12吋廠平均利用率已達96％。IC Insights預估，下半年產能不足問題將浮出檯面，晶片平均銷售價格或代工價格已沒有太多的下跌空間。

　去年下半年以來，全球各大半導體廠均大砍今年資本支出，其中IDM廠資本支出減幅約介於20％至40％間，晶圓代工廠的資本支出減幅也高達30％。雖然半導體廠減少今年資本支出，是考量到全球總體經濟的不確定性，及高油價、美國次級房貸等問題，已衝擊到終端實質需求，不過因晶片全球需求量仍持續成長，已讓下半年全球晶圓廠產能出現不足問題。

　根據IC Insights統計，去年全球半導體廠資本支出規模達603億美元，但是今年將衰退18％，來到497億美元。同時，今年全球資本支出規模佔半導體銷售總額比例，已降至17.8％，是半導體產業成立30年來的最低點，但是今年全球晶片的出貨量，卻仍會較去年增加約8％，所以整個半導體產業已面臨嚴重的對向衝突課題。

　IC Insights指出，1990年代後期，半導體廠資本支出佔全球銷售額的比例仍高達27％，但2000年以來至今，比重已下降至21％，如今各家晶圓廠並沒有擴大資本支出計劃，預計2008年至2012年的這五年內，資本支出佔銷售額比例將降至17％至18％，而這個比例下的全球產能，將不足以支持未來五年內的需求成長。

　統計報告中也提及，在全球半導體廠大砍資本支出之際，今年第一季全球晶圓廠的產能利用率已達91％，其中12吋廠的平均利用率更高達96％。雖然12吋廠的產能中，有85％產能是用在生產記憶體及中央處理器，但是這仍讓其它想在12吋廠中投片的需求受到排擠，此一問題在下半年將更為明顯。

　IC Insights預估，在產能可能出現不足的預期下，今年全球晶圓廠的平均產能利用率將來到90％以上高檔，晶片平均銷售價格或代工價格已沒有太多的下跌空間，產能不足問題將在需求回籠時凸顯出來。