【聯合報╱記者朱婉寧／台北報導】
2009.12.28 04:03 am

經濟部將召開登陸投資鬆綁跨部會會議，完成高科技產業登陸鬆綁的檢討，面板廠商可有條件登陸，半導體的封裝測試及低階IC設計也建議開放，輕油裂解仍不在開放之列，目前已報請行政院裁定。

經濟部官員表示，待行政院裁定後，月底前可望正式宣布。

經濟部檢討登陸產業限制，備受矚目的首推大尺寸面板，經濟部長施顏祥指出，面板具有急迫性，再不登恐失先機。

經濟部評估報告指出，大陸未來3至5年的彩色電視商機龐大，但大陸面板廠缺乏技術人才，相較於日本韓國面板廠，都已經有自有品牌，台灣友達等面板廠卻沒有品牌，因此大陸技術結合台灣品牌，利基最大。

經濟部評估，台灣中高階面板業若不快點登陸，恐怕錯過大陸未來三至五年的彩色電視商機。友達等大型面板廠登陸，只要不超過個別廠商在台灣最高的技術上限，其餘可望放行。

意即，友達在台灣投資金額與技術只要高過在大陸投資，在台蓋了10代廠。

未來8.5代廠以下都可以登陸，為保障技術自主，開放登陸將以取得經營權為必要條件。

另外，在半導體的部分，因為沒有急迫性，所以製程在0.13微米以下的晶圓製造，目前不在開放行列，輕油裂解也要等到明年中國光石化投資明朗化後才會考慮。