晶圓、面板鬆綁 輕裂廠傾向不放行

2009/07/06

 經濟部檢討鬆綁「登陸」投資產業,迄今已討論26項,據了解,輕油裂解投資案基於兩岸均有大投資,呈競爭狀態,初步傾向不開放。

 至於封測、晶圓廠與面板均會進行鬆綁,尤其在晶圓廠部分,若較現行放行登陸8吋0.18微米先進製程,均需進入專案審查通過。

 經濟部繼宣布開放陸資來台後,7月以檢討赴大陸投資產業清單為重點,在製造業部分,工業局主管項目達26項,幾近檢討完成階段,預計7月中旬將向經濟部長尹啟銘提出報告。

 在石化業開放大陸投資部分,目前僅輕油裂解尚未鬆綁;據了解,由於國內石化業者在兩岸目前都有大投資案進行,呈現競爭狀況,雖然輕油裂解並無技術外流問題,經濟部仍希望石化業者優先投資國內,因此初步傾向不開放輕油裂解赴大陸投資。

 惟相關官員表示,是否決定不開放石化上游輕油裂解場尚未作成政策拍板,但確有告知石化業者,在政府尚未決定開放政策前,盼業者暫停與大陸方面洽談投資合作事宜。

 高科技技術檢討登陸項目,封測產業技術較低階,經濟部不排除開放登陸;但IC設計,因當地廠商均設有服務據點,距離市場近,經濟部初步傾向不放行,目前仍在檢討當中。

 至於外界爭議最大的12吋晶圓廠製程開放與否,經濟部尚未定案,目前初步開放原則是參酌瓦聖納協議,由於瓦聖納協議開放8吋、0.18微米製程,與目前台灣開放登陸投資條件一樣,0.18微米以下製程,則採專案審查。

 美國商務部去年以個案核准英特爾赴大陸設廠投資90奈米,未來,經濟部將參照美國商務部審查方式,對晶圓廠登陸投資製程若較8吋、0.18微米先進製程,以專案審查會方式決定放行與否,由產官學籌組專案小組進行嚴謹把關。

 至於面板產業,目前國內技術已到8.5代廠,不過,主流技術在6代廠,經濟部評估開放6代廠登陸可行性,開放考慮重點在於關鍵技術必須掌握在台灣,同時會評估大陸市場商機。

 除此,台灣面板業競爭對手國日本與韓國是否會赴大陸投資面板廠,也是台灣考慮開放登陸因素。

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