2009/12/22
【張瀞文/台北報導】
晶圓代工龍頭台積電員工福利大放送,牽動其他半導體相關公司明年薪酬規劃問題。對此IC設計龍頭聯發科表示,明年公司確實將恢復調薪政策,目前仍在研議新的薪資及分紅發放辦法,預計明年初就會有結果。
過去員工分紅一向是科技業產業留住人才的重要方法,不過員工分紅費用化之後,高額分紅的情況已經不復見,許多科技公司紛紛以調高薪資方式因應,仍半導體員工全年薪資仍然大幅縮水。然台積電趕在耶誕節前夕宣佈調薪、送給員工耶誕大禮,也間接點燃明年半導體產業人才的爭奪戰。
半導體業者表示,員工分紅慢慢的費用化之後,半導體公司在薪資結構上將會逐漸採取外商公司「薪水高、分紅少」的作法,台積電的作法主要就是因應時局的變化,是否會對於整個半導體薪資結構造成影響,則是還要再觀察。
對於台積電的作法,聯發科表示,過去幾年聯發科每年都會調薪,今年受到金融海嘯影響,暫停調薪一年,但是明年薪資將會「解凍」,恢復過去每年正常的調薪計畫。另外,關於員工分紅費用化之後,平均薪酬下降的問題,聯發科表示,目前公司確實在研議新的薪資及分紅發放辦法,預計明年初就會有結果。
由於員工分紅費用化之後,從今年開始員工平均分紅的股票張數較往年減少,所以去年開始,在員工分紅費用化實施之前,聯發科就已經全面為員工調薪,估計平均調升幅度在20%到30%之間。
不過今年因面臨金融海嘯考驗,聯發科不僅暫停調薪,高層主管在去年底、今年初甚至全面減薪以對,不過目前主管減薪的措施已經取消,明年「凍漲」的情況將全面解除。
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